Saat memilih PCB, langkah pertama adalah mendefinisikan dengan jelas skenario aplikasi dan persyaratan dasar Anda. Langkah ini menentukan arah semua pemilihan parameter selanjutnya. Misalnya, untuk perangkat elektronik konsumen, kontrol industri, atau-komunikasi berkecepatan tinggi, aplikasi yang berbeda memiliki persyaratan yang sangat berbeda untuk bahan papan, jumlah lapisan, dan proses produksi. Papan FR-4 yang umum cocok untuk sebagian besar sirkuit berkecepatan-hingga-menengah, namun jika melibatkan sinyal frekuensi tinggi, seperti RF atau sirkuit digital berkecepatan tinggi, material berfrekuensi tinggi seperti deret Rogers perlu dipertimbangkan. Pada saat yang sama, jumlah lapisan PCB harus ditentukan. Papan-satu sisi cocok untuk sirkuit sederhana, papan-dua sisi cocok untuk kompleksitas sedang, sedangkan papan multilapis empat lapis dan lebih tinggi lebih cocok untuk desain dengan ruang kompak dan persyaratan integritas sinyal tinggi. Mendefinisikan persyaratan dengan jelas pada tahap ini dapat menghindari modifikasi berulang di kemudian hari, yang menyebabkan peningkatan biaya.
Kedua, sangat penting untuk fokus pada parameter manufaktur PCB dan spesifikasi desain, termasuk lebar dan jarak jejak, bukaan minimum, kontrol impedansi, dan perawatan permukaan. Lebar dan jarak jejak menentukan kepadatan dan keandalan yang dapat ditangani oleh papan. Desain yang terlalu agresif, sekaligus mengurangi ukuran, secara signifikan meningkatkan kesulitan produksi dan tingkat kerusakan. Ukuran bukaan juga memengaruhi kompatibilitas komponen, terutama untuk papan dengan kepadatan-tinggi di mana proses mikrovia dan proses terkubur/buta perlu dipertimbangkan. Dalam hal perawatan permukaan, HASL (Hydrogen Plating) lebih murah namun umumnya menghasilkan permukaan yang kurang halus, sedangkan ENIG (Immersion Gold) lebih cocok untuk aplikasi-keandalan tinggi dan-frekuensi tinggi. Kontrol impedansi sangat penting untuk-sinyal berkecepatan tinggi; desain yang tidak tepat dapat dengan mudah menyebabkan masalah refleksi dan integritas sinyal. Oleh karena itu, yang terbaik adalah mengonfirmasi kemampuan manufaktur dengan pabrikan sebelum membuat prototipe.
