Pembuatan PCB biasanya dimulai dengan pembuatan pola lapisan dalam, salah satu langkah paling penting dalam produksi papan multilayer. Pertama, laminasi berlapis tembaga-dibersihkan dan dilapisi dengan bahan fotosensitif. Kemudian, melalui pemaparan dan pengembangan, pola sirkuit yang dirancang ditransfer ke lapisan tembaga. Pengetsaan kemudian menghilangkan tembaga yang tidak diinginkan, membentuk struktur sirkuit yang presisi. Setelah lapisan dalam selesai dibuat, dilakukan AOI (Automated Optical Inspection) untuk memeriksa cacat seperti garis putus-putus, korsleting, atau garis halus. Langkah ini sangat penting untuk papan multilapis karena masalah tidak dapat diperbaiki setelah dilaminasi.
Setelah lapisan dalam selesai, proses laminasi dan pengeboran dimulai. PCB multilapis menumpuk papan inti lapisan dalam dan prepreg (lembar PP) sesuai dengan strukturnya, menekannya bersama-sama di bawah suhu dan tekanan tinggi untuk membentuk papan terpadu, memastikan ikatan yang kuat antar lapisan. Pengeboran mekanis atau pengeboran laser kemudian dilakukan untuk membuat vias, vias buta, atau vias terkubur untuk sambungan listrik. Untuk papan-interkoneksi kepadatan tinggi (HDI), proses laminasi-lapisan demi-lapisan dan mikrovia juga digunakan untuk mencapai kepadatan kabel yang lebih tinggi lagi. Setelah pengeboran, pembersihan kerak dan pelapisan tembaga kimia biasanya dilakukan untuk membuat dinding lubang menjadi konduktif, meletakkan dasar untuk pelapisan listrik selanjutnya. Terakhir, ada tahap perawatan permukaan dan pemrosesan produk akhir, yang secara langsung berdampak pada keandalan dan masa pakai penyolderan. PCB menjalani pola pelapisan listrik untuk mengentalkan lapisan tembaga, diikuti dengan pengetsaan lapisan luar untuk membentuk sirkuit akhir. Ini kemudian ditutup dengan tinta masker solder (hijau adalah warna yang paling umum) dan disablon. Proses perawatan permukaan antara lain meliputi perataan udara panas HASL, emas perendaman ENIG, dan film pelindung organik OSP. Proses yang berbeda cocok untuk aplikasi yang berbeda; misalnya, emas imersi lebih cocok untuk produk-berfrekuensi tinggi dan-keandalan tinggi.
Setelah proses ini, pengujian kelistrikan, inspeksi visual, dan pemisahan papan dilakukan untuk memastikan bahwa setiap PCB memenuhi persyaratan desain sebelum pengiriman.
