PCB (Printed Circuit Board) adalah komponen inti pada perangkat elektronik yang digunakan untuk menghubungkan dan mendukung komponen elektronik.
Interkoneksi Perangkat Elektronik: PCB menggunakan jejak tembaga untuk menghubungkan komponen secara elektrik seperti resistor, kapasitor, dan sirkuit terpadu, menggantikan kabel manual tradisional dan meningkatkan keandalan dan efisiensi produksi. Misalnya, motherboard ponsel menggunakan-PCB HDI multilapis, yang mengintegrasikan ratusan komponen.
Transmisi dan Kontrol Sinyal: PCB frekuensi tinggi (seperti material Rogers) digunakan di stasiun pangkalan 5G untuk mengirimkan sinyal gelombang milimeter secara stabil; PCB fleksibel (FPC) memungkinkan kabel pembengkokan dinamis pada ponsel layar lipat.
Distribusi Daya dan Pembuangan Panas: Perangkat-berarus tinggi (seperti modul daya) menggunakan PCB tembaga tebal (ketebalan tembaga hingga 3 ons), dikombinasikan dengan substrat aluminium (seperti substrat modul LED) untuk meningkatkan pembuangan panas. Konduktivitas termal substrat tembaga dapat mencapai 400 W/(m·K).
Integrasi Miniatur: Substrat IC (seperti paket BGA) menggunakan jalur-tingkat mikron untuk menyambungkan chip ke motherboard, dengan lebar/jarak garis di bawah 25 μm.
Adaptasi Lingkungan Khusus: PCB kelas-militer menggunakan vinil PTFE-yang tahan suhu tinggi; PCB perangkat medis harus bersertifikat ISO 13485 untuk memastikan biokompatibilitas.
Bidang Teknologi yang Sedang Berkembang: Sensor IoT menggunakan PCB fleksibel yang diikatkan pada permukaan melengkung; radar otomotif menggunakan-lembar PTFE frekuensi tinggi untuk mengurangi kehilangan sinyal.
