Papan Sirkuit Cetak (PCB) dapat dikategorikan ke dalam berbagai jenis berdasarkan struktur, bahan, dan aplikasinya. Klasifikasi yang paling umum adalah berdasarkan jumlah lapisan, termasuk papan-satu sisi, dua-sisi, dan multilapis. Papan-satu sisi hanya memiliki satu lapisan foil tembaga konduktif, sehingga menghasilkan struktur sederhana dan biaya lebih rendah, biasanya digunakan pada produk elektronik dasar seperti kalkulator, pengisi daya, dan peralatan kecil. Papan-dua sisi memiliki jejak konduktif di kedua sisinya, dihubungkan melalui vias, memungkinkan desain sirkuit yang lebih kompleks dan banyak digunakan dalam kontrol industri, peralatan catu daya, dan elektronik konsumen. Papan multilapis memiliki beberapa lapisan konduktif dan isolasi yang ditumpuk secara internal, memungkinkan-pengkabelan dengan kepadatan lebih tinggi dan transmisi sinyal lebih stabil; saat ini banyak digunakan di-bidang kelas atas seperti motherboard komputer, peralatan komunikasi, elektronik otomotif, dan server.
Berdasarkan bahan dan struktur fleksibelnya, PCB juga dapat dibagi menjadi papan kaku, papan fleksibel, dan papan-fleksibel kaku. Papan kaku saat ini merupakan jenis yang paling banyak digunakan, biasanya terbuat dari bahan serat kaca FR-4, yang menawarkan kekuatan dan stabilitas mekanis yang baik. Papan sirkuit cetak fleksibel (FPC) terbuat dari bahan fleksibel seperti polimida (PI), memungkinkannya ditekuk, dilipat, dan bahkan bergerak secara dinamis. Mereka biasanya digunakan dalam produk dengan ruang terbatas-seperti koneksi layar ponsel, modul kamera, dan perangkat yang dapat dikenakan. Papan-fleksibel kaku menggabungkan stabilitas papan kaku dengan fleksibilitas papan fleksibel, mengurangi jumlah konektor dan meningkatkan keandalan secara keseluruhan. Oleh karena itu, mereka semakin banyak digunakan di ruang angkasa, peralatan medis, dan terminal pintar kelas atas.
